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2013-05-23 12:21
求翻译：Embodiments of the invention concern a condenser silicon microphone and its fabrication method, disclosing a MEMS microphone fabricated using the so-called multi-cavity SOI wafer by Si-Si fusion bonding technology, which is classified in the microphone technical field.是什么意思？ 待解决
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Embodiments of the invention concern a condenser silicon microphone and its fabrication method, disclosing a MEMS microphone fabricated using the so-called multi-cavity SOI wafer by Si-Si fusion bonding technology, which is classified in the microphone technical field.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
本发明关注的冷凝器硅麦克风及其制造方法，公开了一种MEMS麦克风的实施方案使用由Si和Si熔融粘结技术，该技术被分类在麦克风技术领域中所谓的多空腔SOI晶片制造。
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2013-05-23 12:23:18
发明的实施例有关一个冷凝器硅话筒和它的制造方法，透露使用所谓的多洞SOI薄酥饼被制造的MEMS话筒由Si Si融合接合技术，在话筒技术领域被分类。
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2013-05-23 12:24:58
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2013-05-23 12:26:38
发明的实施例涉及电容式硅麦克风和及其制作方法，披露备珮融合键合技术，在麦克风技术领域分类使用所谓的多型腔采用 SOI 硅片的 MEMS 麦克风。
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2013-05-23 12:28:18
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