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2013-05-23 12:21
求翻译：This invention of MEMS silicon microphone is achieved by using a multi-cavity SOI wafer fabricated by Si-Si fusion bonding technology, comprising a multi-cavity silicon backplate and a monocrystalline silicon diaphragm over the backplate, separated with an air gap. The conductive silicon backplate and the conductive si是什么意思？ 待解决
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This invention of MEMS silicon microphone is achieved by using a multi-cavity SOI wafer fabricated by Si-Si fusion bonding technology, comprising a multi-cavity silicon backplate and a monocrystalline silicon diaphragm over the backplate, separated with an air gap. The conductive silicon backplate and the conductive si
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
MEMS硅麦克风的本发明是通过使用多腔SOI晶片通过的Si-Si熔接技术制造，包括一个多腔硅背板和单晶硅膜片在背板，具有空气间隙分开实现。
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2013-05-23 12:23:18
MEMS硅话筒的这个发明达到通过使用Si Si融合接合技术制造的多洞SOI薄酥饼，包括一块多洞硅后挡板和一张单晶质的硅膜片在后挡板，分离与空气隙。导电性硅后挡板和导电性硅膜片作为话筒的两块电容器板材。如下列出详细的话筒制造步
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2013-05-23 12:24:58
MEMS硅话筒的这个发明通过使用SiSi融合接合技术制造的多洞SOI薄酥饼达到，包括一块多洞硅后挡板和一张单晶质的硅膜片在后挡板，分离以空气隙。 导电性硅后挡板和导电性硅膜片作为话筒的二块电容器板材。 如下列出详细的话筒制造步
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2013-05-23 12:26:38
本发明的硅 MEMS 麦克风通过使用多型腔采用 SOI 硅片法制备硅硅键合技术的融合，在背板，包括多腔硅后挡板和单晶硅硅膜片分离与气隙。导电硅橡胶背板和导电硅胶膜片充当两个电容麦克风。详细的麦克风制作步骤如下
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2013-05-23 12:28:18
MEMS 硅麦克风的这项发明被完成所作使用一个多洞被结合技术，包含一个多洞硅的 Si-Si 熔化制作的 SOI 晶片 backplate 和在以空气差距被其分开的 backplate 期间的单水晶的硅隔膜。导电的硅 backplate 和导电的硅隔膜行动作为两个容器覆镀麦克风中。详细麦克风装配工步骤如下被列出
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