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2013-05-23 12:21
求翻译：According to FIG.1 ~ FIG.16, the MEMS silicon microphone comprises the silicon backplate 1; the diaphragm 2; acoustic holes 3; the backside cavity 4; gap 5; the metal electrode on backplate 6; the spring microstructures 7; bumps 8; silicon dioxide layer 9; metal electrode on diaphragm 10; tiny release-assistant holes 是什么意思？ 待解决
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According to FIG.1 ~ FIG.16, the MEMS silicon microphone comprises the silicon backplate 1; the diaphragm 2; acoustic holes 3; the backside cavity 4; gap 5; the metal electrode on backplate 6; the spring microstructures 7; bumps 8; silicon dioxide layer 9; metal electrode on diaphragm 10; tiny release-assistant holes
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
根据图1 〜图16中，所述MEMS硅麦克风包括硅背板1;
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2013-05-23 12:23:18
根据FIG.1 | FIG.16， MEMS硅话筒包括硅后挡板1;膜片2;音响孔3;后侧方洞4;空白5;在后挡板6的金属电极;春天微结构7;爆沸8;二氧化硅层数9;在膜片10的金属电极;微小的发行助理孔11;二氧化硅层数12
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2013-05-23 12:24:58
根据 FIG.1 ~ FIG.16， MEMS 硅麦克风包含硅 backplate 1 ； 隔膜 2 ；声学孔 3 ；背部洞 4 ；差距 5 ；backplate 上的金属电极 6 ；春天的微型结构 7 ；撞 8 ；硅二氧化物第 9 层；隔膜上的金属电极 10 ；微小发布助理的孔 11 ；硅二氧化物第 12 层
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2013-05-23 12:26:38
根据图 1 ~ FIG.16，MEMS 硅麦克风包括硅背板 1 ；膈肌 2 ；声孔 3 ；背面腔 4 ；差距 5 ；金属电极上背板 6 ；春天显微组织 7 ；颠簸 8 ；二氧化硅层 9 ；金属电极对膈肌 10 ；释放助理小孔 11 ；二氧化硅层 12
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2013-05-23 12:28:18
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