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2013-05-23 12:21
求翻译：flat pack components with leads emerging from the package parallel to the printed board along two or more edges,can be cropped and formed to enable through-hole mounting.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
flat pack components with leads emerging from the package parallel to the printed board along two or more edges,can be cropped and formed to enable through-hole mounting.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
扁平封装组件与引线摆脱平行于印刷电路板的包沿两个或更多个边缘，可以被裁剪并且形成为使通孔安装。
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2013-05-23 12:23:18
正在翻译，请等待...
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2013-05-23 12:24:58
平封半导体网络组分与涌现从包裹的主角平行与打印的委员会沿两个或多个边缘，可以播种和被形成使能通过孔架置。
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2013-05-23 12:26:38
扁平封装组件与引领新兴包从平行的两个或多个边缘的印制板、 可裁剪和形成，使通过孔安装。
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2013-05-23 12:28:18
具有铅的平的包裹组件新兴从包裹平行到沿着二或多个边缘的被打印的董事会，可以被收获和形成允许至孔的安装。
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