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  • 匿名
关注:1 2013-05-23 12:21

求翻译:对于传统Si-IGBT模块,通常tSC(max)=10μs的短路能力的指定。在这种传统的IGBT驱动器消隐时间去饱和检测和SC -典型LY = 1…3μ的关断之间安装,这足以保证:没有虚假的SC SC关掉和安全保护跳闸。是什么意思?

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对于传统Si-IGBT模块,通常tSC(max)=10μs的短路能力的指定。在这种传统的IGBT驱动器消隐时间去饱和检测和SC -典型LY = 1…3μ的关断之间安装,这足以保证:没有虚假的SC SC关掉和安全保护跳闸。
问题补充:

  • 匿名
2013-05-23 12:21:38
对于传统Si-IGBT模块,通常tSC(max)=10μs的短路能力的指定。在这种传统的IGBT驱动器消隐时间去饱和检测和SC
  • 匿名
2013-05-23 12:23:18
对于传统SiIGBT模块,通常tSC (最大) =10μs的短路能力的指定。在这种传统的IGBT驱动器消隐时间去饱和检测和SC -典型LY = 1 … 3μ的关断之间安装,这足以保证:没有虚假的SC SC关掉和安全保护跳闸。
  • 匿名
2013-05-23 12:24:58
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  • 匿名
2013-05-23 12:26:38
对于传统Si IGBT模块、 通常tSC (max) = 10μs的短路能力的指定。在这种传统的IGBT驱动器消隐时间去饱和检测和SC 典型LY = 1 3Μ的关断之间安装,这足以保证:没有虚假的SC SC关掉和安全保护跳闸。
  • 匿名
2013-05-23 12:28:18
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