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2013-05-23 12:21
求翻译：The silicon based chips 10 and heat sinks 40 have many advantages. Using silicon to create the heat sink allows access to advanced etching processes, which enables the creation of miniature structures at a very high density and therefore enabling more surface area per volume of material. Also, miniaturization of heat是什么意思？ 待解决
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The silicon based chips 10 and heat sinks 40 have many advantages. Using silicon to create the heat sink allows access to advanced etching processes, which enables the creation of miniature structures at a very high density and therefore enabling more surface area per volume of material. Also, miniaturization of heat
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
所述基于硅的芯片10和散热器40具有许多优点。
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2013-05-23 12:23:18
硅基于芯片10和吸热器40有许多好处。使用硅创造吸热器允许对先进的蚀刻过程的通入，使能微型结构创作在一非常高密度并且使能更多表面每材料的容量。并且，吸热器特点的小型化允许不是容易接近的也未留给未利用在前卫艺术设计空间的运用。
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2013-05-23 12:24:58
硅基于芯片10和吸热器40有许多好处。 使用硅创造吸热器允许对先进的蚀刻过程的通入，使能微型结构创作在非常高密并且使能更多表面每材料的容量。 并且，吸热器特点的小型化允许不是容易接近的也未留给未利用在前卫艺术设计空间的运用。 例如，半导体芯片的边通常是空的空间或通过铸造材料包括。 使用硅作为吸热器基体考虑到收缩吸热器对芯片水平，并且运用所有可用空间与非常高效率。 使用硅体为热扩散，考虑到运用先进的硅蚀刻技术、牌子可利用许多形状和设计早先太昂贵或无法使用传统吸热器制造业技术做，打开先进的气流设计为半导体吸热器。
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2013-05-23 12:26:38
硅基芯片 10 和散热片 40 具有很多优点。使用硅创建散热片允许访问先进刻蚀工艺，使建立在一个非常高的密度的微型结构，并因此使更大的表面积，每个卷的材料。此外，小型化的散热片功能允许利用的空间都无法访问或已被弃之不用事先艺术设计中。例如，半导体芯片的双方通常空的空间或涵盖的成型材料。使用硅作为散热片基板允许收缩散热片芯片级，并利用所有可用的空间与很高的效率。使用硅衬底的散热性能，允许利用先进的蚀刻技术硅，使可用的许多形状和设计，以前太昂贵或不能使用传统散热片制造技术，解锁半导体散热片的先进的空气流动设计。
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2013-05-23 12:28:18
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