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2013-05-23 12:21
求翻译：Thermal Interface Material (TIM) has an average thermal K value of around 9, and 80 at most. Grease and tape based TIM can wear out quickly and can be considered as a thermal insulator in comparison to the present invention. Solder based TIM only preforms at one quarter of the performance of present invention, and it 是什么意思？ 待解决
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- 离问题结束还有
Thermal Interface Material (TIM) has an average thermal K value of around 9, and 80 at most. Grease and tape based TIM can wear out quickly and can be considered as a thermal insulator in comparison to the present invention. Solder based TIM only preforms at one quarter of the performance of present invention, and it
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
热界面材料（ TIM ）有大约9 ，和80最多的平均热K值。
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2013-05-23 12:23:18
热量接口材料(蒂姆)有平均上升暖流K值为大约9和80至多。上油与当前发明比较，并且磁带基于蒂姆迅速用完并且可以被考虑作为一个热量绝缘体。焊接仅基于蒂姆预先形成在当前发明表现的四分之一，并且它是更加厚实的。当前发明提供金属给在半导体芯片10和硅吸热器40之间的金属接合与目标热量K值为350以上。
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2013-05-23 12:24:58
热量接口材料 (TIM) 有平均上升暖流K值为大约9和80至多。 上油，并且磁带基于TIM迅速用完并且可以被考虑作为一个热量绝缘体与出席发明比较。 焊接仅基于TIM预先形成在当前发明表现的四分之一，并且它是更加厚实的。 当前发明提供金属给金属接合在半导体芯片10和硅吸热器40之间以目标热量K值为350和上述。 通过使用硅根据吸热器与硅基于半导体芯片，变化热膨胀系数 (CTE) 不再是问题，因而允许半导体芯片直接地与吸热器被结合，不用TIM和造成在热量散逸率的猛烈增量。
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2013-05-23 12:26:38
热传递材料 （TIM） 最有平均热 K 值的大约 9 和 80。润滑脂和磁带基于的蒂姆可以很快就穿破，可视为相比，本发明的热绝缘体。焊锡基于蒂姆只有四分之一的性能的本发明，在瓶坯，厚得多。本发明提供了金属对金属粘接之间的半导体芯片 10 和硅散热片 40 目标热的 K 值 350 及以上。硅基散热器采用硅基半导体芯片，变热膨胀系数 （CTE） 不再是问题，从而使半导体芯片粘结直接到散热片没有蒂姆和导致热耗散率急剧增加。
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2013-05-23 12:28:18
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