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2013-05-23 12:21
求翻译：Semiconductor chips often overheat in particular areas or points, thereby creating a bottle neck to the computation performance of the entire chip, the mobile device and its cooling system. The present invention includes a thermal conductivity enhancement layer on the semiconductor chip to quickly carry heat away from 是什么意思？ 待解决
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Semiconductor chips often overheat in particular areas or points, thereby creating a bottle neck to the computation performance of the entire chip, the mobile device and its cooling system. The present invention includes a thermal conductivity enhancement layer on the semiconductor chip to quickly carry heat away from
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
半导体芯片通常过热在特定区域或点，从而创造一个瓶子颈部到整个芯片中，移动设备和其冷却系统的计算性能。
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2013-05-23 12:23:18
半导体芯片特别是经常过度加热，从而创建瓶脖子对整个芯片的计算表现，移动设备和它的冷却系统的区域或点。当前发明包括在半导体芯片的导热性改进层数迅速运载远离热点的热和因而使能更高的计算表现和热放射率。导热性改进层数也适用于同一个目的硅吸热器。
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2013-05-23 12:24:58
半导体芯片特别是经常过度加热，从而创造瓶脖子到整个芯片的计算表现，移动设备和它的冷却系统的区域或点。 当前发明在半导体芯片包括导热性改进层数迅速运载热从热点和因而使能更高的计算表现和热放射率。 导热性改进层数也适用于硅吸热器为同一个目的。
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2013-05-23 12:26:38
半导体芯片往往过特别热，地区或点，从而创建整个芯片、 移动设备和其冷却系统的计算性能的瓶颈。本发明包括半导体芯片，迅速的把热量从热点地区，从而使较高的计算性能和热排放率的热导率增强层。此外，热导率增强层也适用于硅散热片为同一目的。
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2013-05-23 12:28:18
半导体经常碰坏在特别的领域或点中变得过热，因此到计算性能创造一个瓶子脖子整个芯片，移动设备和其冷却的系统。目前的发明在半导体芯片包括热导电性增强功能层快速离开热点具有热度，因此允许更高的计算性能和热度排放比率。热导电性增强功能层也为相同的目的被应用到硅热度水槽。
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