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2013-05-23 12:21
求翻译：The study of lateral profiles makes it possible to confirm the last conclusions made. Indeed, this profile is often used in the case of linear scratch test to compute the material removal rate during the process [1]neglecting elastic recovery [7] and hardening [8]. In the case of pendular scratching, Brinksmeier and Gi是什么意思？ 待解决
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The study of lateral profiles makes it possible to confirm the last conclusions made. Indeed, this profile is often used in the case of linear scratch test to compute the material removal rate during the process [1]neglecting elastic recovery [7] and hardening [8]. In the case of pendular scratching, Brinksmeier and Gi
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
的横向剖面的研究，能够确认所作出的最后结论。
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2013-05-23 12:23:18
侧向外形的研究使成为可能证实做的最后结论。的确，这外形是常用的在线性刮痕硬度试验情况下在硬化的过程[1中]计算物质撤除率忽略有弹性补救[7]和[8]。在摆动抓情况下， Brinksmeier和Giwerzew [4]定义了一个亲戚芯片容量参量(Eq。(6))作为在抓痕长度(l)的磨蚀微粒位置功能如图5所显示：
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2013-05-23 12:24:58
侧向外形的研究使成为可能证实做的最后结论。 的确，在过程1忽略的有弹性补救7和硬化期间8，这外形是常用的在线性 ()刮痕硬度试验情况下计算 () 物质撤除 (率)。 在pendular抓情况下， Brinksmeier和Giwerzew (4) 定义了了一个相对芯片容量参量 (Eq。 (6)) 作为磨蚀微粒位置功能在抓痕长度 (l) 如所显示。 5:
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2013-05-23 12:26:38
横向剖面研究，使得能够确认的最后结论。事实上，此配置文件通常用于在线性划痕试验的情况下计算过程忽略弹性恢复 [7] 和硬化 [8] [1] 中的材料去除率。在摆动的抓挠，Brinksmeier 和 Giwerzew [4] 定义了相对芯片体积参数 （情商 （6）） 作为函数的划痕的长度 （l） 中的磨料粒子位置如图 5 所示：
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2013-05-23 12:28:18
侧面的侧面的研究使之变得可行确认被做出的最后的结果。确实，这段简介经常用于线性抓痕测试的案例在过程期间计算材料删除比率 (1) 遗漏有弹性的恢复 (7) 和变强硬 (8)。在抓的 pendular， Brinksmeier 和 Giwerzew 的情况下 (4) 定义了一个相对芯片卷参数 ( Eq。(6)) 作为在抓痕长度中的磨损的微粒位置的一项功能 (l) 如无花果所示。5：
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