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关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：In order to make ICT measurement for OSP finish boards, we have to print solder paste onto ICT test pads to make a good electrical contact between ICT probes and test pads是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
In order to make ICT measurement for OSP finish boards, we have to print solder paste onto ICT test pads to make a good electrical contact between ICT probes and test pads
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
为了使信息通信技术测量OSP表面处理板，我们必须焊膏印刷到ICT测试垫，使信息通信技术的探针和测试焊盘之间的良好的电接触
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2013-05-23 12:23:18
为了做OSP结束委员会的ICT测量，我们必须打印在ICT测试垫上的焊剂浆糊联系在ICT探针之间的好电接触和测试垫
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2013-05-23 12:24:58
为了做ICT测量为OSP结束委员会，我们必须打印焊剂浆糊ICT测试垫联系好电接触在ICT探针之间和测试垫
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2013-05-23 12:26:38
为了使信息和通信技术测量 OSP 完成议会，我们必须打印到信息和通信技术测试垫，使良好的电气接触信息和通信技术探针与测试垫上的焊锡膏
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2013-05-23 12:28:18
要为 OSP 结束做出 ICT 测量董事会，我们必须打印往 ICT 测试上的焊接剂浆糊走做出 ICT 之间的一次好的电子接触探查和测试垫
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