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关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：This paper describes the challenges of making good ICT measurement through current board assembly processes with, Pb-free solder paste, no-clean process and OSP finish board是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
This paper describes the challenges of making good ICT measurement through current board assembly processes with, Pb-free solder paste, no-clean process and OSP finish board
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
本文介绍了取得良好的信息和通信技术的测量挑战通过与无铅锡膏，免清洗工艺和OSP板完成当前板装配流程
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2013-05-23 12:23:18
本文通过当前委员会装配作业与，铅自由的焊剂浆糊、NO-干净的过程和OSP结束描述做好ICT测量的挑战委员会
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2013-05-23 12:24:58
本文通过当前委员会装配作业与，无铅焊剂浆糊、没有干净的过程和OSP结束描述做好ICT测量的挑战委员会
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2013-05-23 12:26:38
本文介绍了制作好的信息和通信技术测量，通过目前的董事会与装配过程的挑战、 无铅焊锡膏、 不清洁的过程和 OSP 完成董事会
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2013-05-23 12:28:18
这篇文章描述通过当前董事会集会做出好的 ICT 测量的挑战处理具，无铅的焊接剂浆糊，没有干净过程和 OSP 结束董事会
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