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关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：address the issue on lower ICT yield due to flux residue at via-test pads, where flux residue gets trapped inside the via holes是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
address the issue on lower ICT yield due to flux residue at via-test pads, where flux residue gets trapped inside the via holes
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
针对较低ICT产量问题，由于助焊剂残留在通过测试垫，其中助焊剂残留被里面的通孔被困
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2013-05-23 12:23:18
论及在更低的ICT出产量的问题由于涨潮残滓在通过测试垫，涨潮残滓得到被困住的里面通过孔
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2013-05-23 12:24:58
论及问题在更低的ICT出产量由于涨潮残滓在通过测试垫，涨潮残滓得到被困住的里面通过孔
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2013-05-23 12:26:38
解决由于助焊剂残留在通过测试垫，在助焊剂残留物获取困在里面的信息和通信技术产量低的问题通过孔
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2013-05-23 12:28:18
地址有关由于 via 测试的垫的变迁残留物的更低的 ICT 产量的问题，其中变迁残留物被围困中通过孔
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