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2013-05-23 12:21
求翻译：The heat transfer process is well described in the figure 2.3. The heat sink can be compared to the silicon substrate and the power input is the infrared light.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
The heat transfer process is well described in the figure 2.3. The heat sink can be compared to the silicon substrate and the power input is the infrared light.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
传热过程是在图2.3很好的描述。
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2013-05-23 12:23:18
热传递过程在表2.3很好被描述。吸热器可以与硅体比较，并且功率输入是红外线。
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2013-05-23 12:24:58
热传递过程在表2.3很好被描述。 吸热器可以与硅体比较，并且功率输入是红外线。
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2013-05-23 12:26:38
传热过程是很好的描述图 2.3 中的。散热片可比作硅衬底和输入功率是红外灯。
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2013-05-23 12:28:18
热度转移过程好地在数字中被描述 2.3。热度水槽可以与硅相比 substrate 和力量输入是红外线光。
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