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2013-05-23 12:21
求翻译：The MOSFET devices marked AD1 and AD2 in Figure 4 are attached to a ceramic pad which is interfaced with a heat sink block attached to the metal housing. The thermal stack of a MOSFET device is shown in Figure 5. The active devices AD3 and AD4 are also attached to the metal housing. The passive devices PD1 and PD2 are 是什么意思？ 待解决
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The MOSFET devices marked AD1 and AD2 in Figure 4 are attached to a ceramic pad which is interfaced with a heat sink block attached to the metal housing. The thermal stack of a MOSFET device is shown in Figure 5. The active devices AD3 and AD4 are also attached to the metal housing. The passive devices PD1 and PD2 are
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
在图4中标记为AD1和AD2的MOSFET器件被附接到该接口与连接到金属外壳上的散热块的陶瓷垫。
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2013-05-23 12:23:18
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2013-05-23 12:24:58
MOSFET设备被标记的AD1和AD2在表4连接连接与吸热器块附加金属住房的一个陶瓷垫。 MOSFET设备的热量堆在表5显示。 活跃设备AD3和AD4也连接金属住房。 被动设备PD1和PD2没有连接金属住房。 金属住房一般有多飞翅 (图) 为周围的空气提供大表面为从电子设备的改进的热传递的3。 风扇或吹风机可以用于引起强迫显示流程在DC-DC交换器的有鳍的吸热器
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2013-05-23 12:26:38
MOSFET 器件标记 AD1 和 AD2 图 4 中的附加到接口与连接到金属外壳散热块陶瓷垫。MOSFET 器件的热堆栈如图 5 所示。有源器件 AD3 和 AD4 也被附加到的金属外壳。光无源器件 PD1 和 pd2 均不相连的金属外壳。金属外壳一般都有多个散热片 （图 3），提供一个大的表面面积为强化的传热从电子设备到周围的空气。风扇或鼓风机可用于生成迫使气流在翅片散热器的直流-直流转换器
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2013-05-23 12:28:18
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