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2013-05-23 12:21
求翻译：The printed circuit board was modeled as a single block with orthotropic thermal conductivity based on the number of copper (Cu) layers, thickness and coverage of each Cu layer. While the active and passive devices were modeled with all the relevant layers featuring their construction. The computation considered the ap是什么意思？ 待解决
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The printed circuit board was modeled as a single block with orthotropic thermal conductivity based on the number of copper (Cu) layers, thickness and coverage of each Cu layer. While the active and passive devices were modeled with all the relevant layers featuring their construction. The computation considered the ap
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
在印刷电路板被建模为与基于铜的数量每Cu层（铜）层，厚度和覆盖面各向异性导热性的单块。
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2013-05-23 12:23:18
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2013-05-23 12:24:58
印制电路板被塑造了，一个唯一块以根据铜Cu层的数量的orthotropic (导热性) ，每Cu厚度和覆盖面分层堆积。 当活跃和被动设备塑造了以以他们的建筑为特色时的所有相关的层数。 计算考虑了适当的发射性为所有材料。 模仿占了气流的所有动荡行为通过交换器的金属住房。
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2013-05-23 12:26:38
印制电路板被建模为一个单一的块有基于铜 (铜) 层、 厚度、 覆盖每个铜层数的正交各向异性热导率。虽然源和无源器件进行了模拟与特色及其建设的所有相关图层。计算考虑对所有材料的适当的发射率。模拟占湍流气流通过转换器的金属外壳的行为。
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2013-05-23 12:28:18
印刷电路板被模拟作为有 orthotropic 热气流导电性的单个的街区根据数量铜 ( Cu ) 分层，每 Cu 层的厚度和范围。当活动和被动的设备有特别推出他们的建造的所有相关的层被模拟时。计算考虑对所有材料为的适当的 emissivity。模拟通过适配器的金属住宅群占气流的任何狂暴的行为。
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