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  • 匿名
关注：1 2013-05-23 12:21

求翻译：2.With Microscope inspection, the wafer front side crack is penetration by etchant.是什么意思？

待解决 悬赏分：1 - 离问题结束还有
2.With Microscope inspection, the wafer front side crack is penetration by etchant.
问题补充：
  • 匿名
2013-05-23 12:21:38
2.採用顯微鏡檢查，晶圓正面裂紋是由腐蝕劑滲透。
  • 匿名
2013-05-23 12:23:18
2.與顯微鏡檢查、晶片前端的打擊是滲透回收。
  • 匿名
2013-05-23 12:24:58
2.With顯微鏡檢查，薄酥餅前方裂縫是滲透由etchant。
  • 匿名
2013-05-23 12:26:38
正在翻译，请等待...
  • 匿名
2013-05-23 12:28:18
正在翻译，请等待...
 
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