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  • 匿名
关注:1 2013-05-23 12:21

求翻译:the wafer back side crack and the wafer front side edge incoming crack are same.是什么意思?

待解决 悬赏分:1 - 离问题结束还有
the wafer back side crack and the wafer front side edge incoming crack are same.
问题补充:

  • 匿名
2013-05-23 12:21:38
晶片背面裂紋和晶片前側邊緣傳入裂縫相同。
  • 匿名
2013-05-23 12:23:18
該晶片回方打擊和晶片前端優勢來襲裂縫是相同的。
  • 匿名
2013-05-23 12:24:58
晶片背部边裂缝和晶片前面边边缘进来的裂缝是相同的。
  • 匿名
2013-05-23 12:26:38
正在翻译,请等待...
  • 匿名
2013-05-23 12:28:18
正在翻译,请等待...
 
 
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