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2013-05-23 12:21
求翻译：I requested customer to give me more wafers to test 2x1 DPSS. customer PE gave me one lot of test wafers.and I ran with the same process condition as yesterday(reduced develop puddle time to 2 puddles 20sec+21sec), after development,I inspected the wafers by OM.the resist bottom CD looks same(around2.0-2.1um)and no dar是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
I requested customer to give me more wafers to test 2x1 DPSS. customer PE gave me one lot of test wafers.and I ran with the same process condition as yesterday(reduced develop puddle time to 2 puddles 20sec+21sec), after development,I inspected the wafers by OM.the resist bottom CD looks same(around2.0-2.1um)and no dar
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
我要求客户给我更多的晶圆测试2X1 DPSS 。
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2013-05-23 12:23:18
我要求客户给我更多晶圆测试2x1dpss。客户PE给了我一个很大的测试晶片.我跑同一个进程的情况昨日(减少了开发小凹坑洼里时间20秒 2 +21秒 ),开发后,我检查了晶圆的Om.抗CD底部外观相同(约0 2um)和无黑线.但是当我运行AOI自动检查.我不知道它是由晶片表面是非常不好,很多的划痕。
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2013-05-23 12:24:58
我请求顾客给我更多薄酥饼测试2x1 DPSS。 顾客PE给了我一全部测试我跑以处理情况和一样昨天减少(开发水坑时间对2个水坑20sec+21sec，)在发展以后，我由OM.the检查薄酥饼抵抗底下CD神色同样around2.0-2.1um(和)没有黑暗的线的wafers.and。然而，当我跑了AOI汽车检查。我不是肯定的它是由薄酥饼表面造成的是非常坏，很多抓痕。 我在每射击也发现了重覆瑕疵为有些薄酥饼。我不是肯定的它导致由薄酥饼表面或在发展中。 我将要求顾客提供一些正常薄酥饼测试它明天。
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2013-05-23 12:26:38
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2013-05-23 12:28:18
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