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2013-05-23 12:21
求翻译：Encapsulation Equipment for Assembly of Semiconductor Devices, Moulding or Otherwise Forming (Excl. Injection-Moulding or Vacuum Moulding and other than Electrical)是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Encapsulation Equipment for Assembly of Semiconductor Devices, Moulding or Otherwise Forming (Excl. Injection-Moulding or Vacuum Moulding and other than Electrical)
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
封装设备的组装半导体器件，成型或组成（不包括注塑成型或真空成型，比其他电）
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2013-05-23 12:23:18
封装设备的组装的半导体设备,注塑或以其他方式形成(互斥。 injection-moulding或真空成型和其他比电气)
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2013-05-23 12:24:58
封闭设备为半导体装置、造型或者否则形成Excl装配 (。 射入铸造或真空造型和除电之外)
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2013-05-23 12:26:38
半导体器件组装、 成型或否则成形 (不包括注塑或真空成型及其他比电气) 封装设备
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2013-05-23 12:28:18
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