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2013-05-23 12:21
求翻译：1. During wirebond to the backside metal, the Flip-Chip die detached from the leadframe because our assembly factory used a wirebonding temperature of 245C. After that they lowered the temperature to 200C and it was OK.是什么意思？ 待解决
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1. During wirebond to the backside metal, the Flip-Chip die detached from the leadframe because our assembly factory used a wirebonding temperature of 245C. After that they lowered the temperature to 200C and it was OK.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
1.在引線的背面金屬，所述倒裝芯片從引線框架分離的，因為我們的組裝工廠中使用245℃的線接合溫度。
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2013-05-23 12:23:18
1. wirebond期間,該會的金屬,覆晶死脫離引線框架是因為我們大會的wirebonding溫度的245c工廠使用。 之後,它們的溫度下調至200,它就OK了。
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2013-05-23 12:24:58
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2013-05-23 12:26:38
1.在背面的金屬，倒裝晶片模具脫離引線框架，因為我們的裝配廠用 245 C.引線鍵合溫度之外無計可施 之後他們降低至 200 攝氏度，溫度和它是確定。
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2013-05-23 12:28:18
1. 在到背部金属的 wirebond 期间，冒失芯片分离于 leadframe 死亡因为我们的集会工厂使用 245C 的一 wirebonding 温度。在那之后他们降低温度到 200C 和它是同意。
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