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2013-05-23 12:21
求翻译：由于SiTime的MEMS谐振器完全封装在硅中，是在CMOS晶圆厂制造的，它们可以采用现代IC封装技术，包括WLCSP（晶圆级芯片规模封装）。CSP中的SiT8021在sit8021测量1.5×0.8毫米，是业界最小的子包是可用的。是什么意思？ 待解决
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由于SiTime的MEMS谐振器完全封装在硅中，是在CMOS晶圆厂制造的，它们可以采用现代IC封装技术，包括WLCSP（晶圆级芯片规模封装）。CSP中的SiT8021在sit8021测量1.5×0.8毫米，是业界最小的子包是可用的。
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
由于SiTime的MEMS谐振器完全封装在硅中，是在CMOS晶圆厂制造的，它们可以采用现代IC封装技术，包括WLCSP（晶圆级芯片规模封装）。CSP中的SiT8021在sit8021测量1.5×0.8毫米，是业界最小的子包是可用的。
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2013-05-23 12:23:18
由于sitime的mems谐振器完全封装在硅中，是在cmos晶圆厂制造的，它们可以采用现代ic封装技术，包括wlcsp（晶圆级芯片规模封装）。csp中的sit 8021 在sit 8021测量 毫米，是业界最小的子包是可用的。1×0
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2013-05-23 12:24:58
由于SiTime的MEMS谐振器完全封装在硅中，是在CMOS晶圆厂制造的，它们可以采用现代集成电路封装技术，包括WLCSP (晶圆级芯片规模封装)。CSP中的SiT8021在sit8021测量1.5×0.8毫米，是业界最小的子包是可用的。
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2013-05-23 12:26:38
由于SiTime的MEMS谐振器完全封装在硅中、 是在CMOS晶圆厂制造的、 它们可以采用现代IC封装技术、 包括WLCSP (晶圆级芯片规模封装)。CSP中的SiT8021在sit8021测量1.5 × 0.8毫米是业界最小的子包是可用的。
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2013-05-23 12:28:18
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