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  • 匿名
关注:1 2013-05-23 12:21

求翻译:这种在导通期间驱动高侧FET的方法避免了励磁开关的寄生电容和电感,否则往往会引起谐振,包括硬开关拓扑结构的较大的电压尖峰和振铃(图3)。通过消除尖峰和防止振铃,ZVS消除了另一个功率损耗和开关消除电磁干扰发射源。是什么意思?

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这种在导通期间驱动高侧FET的方法避免了励磁开关的寄生电容和电感,否则往往会引起谐振,包括硬开关拓扑结构的较大的电压尖峰和振铃(图3)。通过消除尖峰和防止振铃,ZVS消除了另一个功率损耗和开关消除电磁干扰发射源。
问题补充:

  • 匿名
2013-05-23 12:21:38
这种在导通期间驱动高侧FET的方法避免了励磁开关的寄生电容和电感,否则往往会引起谐振,包括硬开关拓扑结构的较大的电压尖峰和振铃(图3)。通过消除尖峰和防止振铃,ZVS消除了另一个功率损耗和开关消除电磁干扰发射源。
  • 匿名
2013-05-23 12:23:18
)。通过消除尖峰和防止振铃,zvs消除了另一个功率损耗和开关消除电磁干扰发射源。 这种在导通期间驱动高侧fet的方法避免了励磁开关的寄生电容和电感,否则往往会引起谐振,包括硬开关拓扑结构的较大的电压尖峰和振铃(图3
  • 匿名
2013-05-23 12:24:58
这种在导通期间驱动高侧FET的方法避免了励磁开关的寄生电容和电感,否则往往会引起谐振,包括硬开关拓扑结构的较大的电压尖峰和振铃(图3)。通过消除尖峰和防止振铃, ZVS消除了另一个功率损耗和开关消除电磁干扰发射源。
  • 匿名
2013-05-23 12:26:38
这种在导通期间驱动高侧FET的方法避免了励磁开关的寄生电容和电感、 否则往往会引起谐振、 包括硬开关拓扑结构的较大的电压尖峰和振铃 (图3)。通过消除尖峰和防止振铃、 ZVS消除了另一个功率损耗和开关消除电磁干扰发射源。
  • 匿名
2013-05-23 12:28:18
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