|
关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：Better heat dissipation and higher reliability need to be realized by applying new innovative technologies. In order to achieve further downsizing, the X-Series IGBT模块 have been developed considering simultaneously improvements of the chips as well as the 封装. The X-Series IGBT module brings not only high compactness an是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Better heat dissipation and higher reliability need to be realized by applying new innovative technologies. In order to achieve further downsizing, the X-Series IGBT模块 have been developed considering simultaneously improvements of the chips as well as the 封装. The X-Series IGBT module brings not only high compactness an
问题补充： |
|
2013-05-23 12:21:38
较好散热性和高可靠性需要通过施加新的创新技术来实现。
|
|
2013-05-23 12:23:18
更好地散热和更高的可靠性来实现,需要通过应用新的创新技术。 为了实现进一步缩小,X系列已开发igbt模块同时考虑改进的芯片以及封装。 X系列IGBT模块不仅带来了高紧凑性和高的功率密度,而且还可能与175°C的工作条件。
|
|
2013-05-23 12:24:58
更好的热扩散和更高的可靠性需要通过申请新的创新技术体会。 为了达到进一步缩小，被开发同时考虑芯片的改善的X系列IGBT模块并且封装。 X系列IGBT模块给带来高机秘和威力强大的密度，而且不仅可能性与175°C操作条件一起使用。 这能力使能更高的输出电流与只能应付150°C操作温度IGBT模块比较的早先世代。
|
|
2013-05-23 12:26:38
更好的散热性和较高的可靠性，需要采用新的创新技术实现。为了实现进一步裁员，同时考虑改进的芯片封装后，开发 X 系列 IGBT模块。X 系列 IGBT 模块带来不仅是高紧实度和高功率密度，而且是 175 ° C 操作条件与工作的可能性。这一功能使更高输出电流与 IGBT模块仅能应付 150 ° C 温度前几代相比。
|
|
2013-05-23 12:28:18
正在翻译，请等待...
|
湖北省互联网违法和不良信息举报平台 | 网上有害信息举报专区 | 电信诈骗举报专区 | 涉历史虚无主义有害信息举报专区 | 涉企侵权举报专区
