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2013-05-23 12:21
求翻译：The maximum temperature at any point on the ChiP body must not exceed 205℃ during the 焊接工艺. The maximum temperature at the 引线-to-ChiP interface must not exceed 215℃. In practice, this may be achieved in a typical 波峰 焊接工艺 by limiting the peak temperature at the top center of the ChiP body to 135℃.是什么意思？ 待解决
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The maximum temperature at any point on the ChiP body must not exceed 205℃ during the 焊接工艺. The maximum temperature at the 引线-to-ChiP interface must not exceed 215℃. In practice, this may be achieved in a typical 波峰 焊接工艺 by limiting the peak temperature at the top center of the ChiP body to 135℃.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
在芯片上的任何身体的点最高温度不得超过205 ℃的焊接工艺过程中。
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2013-05-23 12:23:18
最大温度上的任意一点上的芯片机构必须不超过205°℃的焊接工艺期间。 最大温度在引线到芯片接口必须不超过215°℃。 在实践中,这可能是实现了在一个典型的波峰焊接工艺限制峰值温度的顶部中间的芯片机构,135°℃。
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2013-05-23 12:24:58
在焊接工艺期间，最高温度在任何点在芯片身体不能超出205℃。 最高温度在引线-对芯片接口不能超出215℃。 实践上，这在一典型的波峰焊接工艺也许达到通过限制高峰温度在芯片身体的顶面中心对135℃。
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2013-05-23 12:26:38
在芯片的身体上的任意点的最高温度在焊接工艺期间不得超过 205 ℃。在引线芯片接口的最高温度不得超过 215℃。在实践中，这可以通过在典型的波峰焊接工艺限制峰值温度 135 ℃ 芯片身体的顶部中央。
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2013-05-23 12:28:18
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