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  • 匿名
关注：1 2013-05-23 12:21

求翻译：Bonding and grounding with a resistance of less than 1.0×106 ohms to ground shall be provided for conductive components.是什么意思？

待解决 悬赏分：1 - 离问题结束还有
Bonding and grounding with a resistance of less than 1.0×106 ohms to ground shall be provided for conductive components.
问题补充：
  • 匿名
2013-05-23 12:21:38
连接和接地以小于1.0× 106欧姆到地面的电阻须设置导电部件。
  • 匿名
2013-05-23 12:23:18
与连接和接地的电阻小于1.0×106欧姆,地面应为导电组件提供。
  • 匿名
2013-05-23 12:24:58
结合和着陆以较少的抵抗比1.0×106欧姆对地面为导电性组分将提供。
  • 匿名
2013-05-23 12:26:38
为导电组件，应提供粘接和接地电阻为小于 1.0 × 106 欧姆到地面。
  • 匿名
2013-05-23 12:28:18
保释和有一个电阻的基础少于 1.0x106 欧姆搁浅将提供被用于导电的组件。
 
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