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2013-05-23 12:21
求翻译：On-chip interconnects with copper metallization and polymer interlevel dielectrics (ILDs) have the lowest R-C delay,lowest parasitic coupling and highest electromigration resistance of currently proposed room temperature material sets.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
On-chip interconnects with copper metallization and polymer interlevel dielectrics (ILDs) have the lowest R-C delay,lowest parasitic coupling and highest electromigration resistance of currently proposed room temperature material sets.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
片上互连铜金属和聚合物层间电介质（间质性肺病）具有最低的RC延迟，最低寄生耦合和目前提出的室温材料组最高电性。
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2013-05-23 12:23:18
芯片上互连,铜金属化和聚合物interlevel电介质(ilds)最低的R-C延迟最低寄生耦合和最高electromigration抵抗当前建议的材料集室内温度。
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2013-05-23 12:24:58
正在翻译，请等待...
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2013-05-23 12:26:38
片上互连线与铜金属和聚合物淀电介质 (肺间质性) 有最低 R C 延迟、 最低寄生耦合和抗电迁移率最高的目前拟议的室温材料集。
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2013-05-23 12:28:18
芯片级单片使互相连接跟铜用金属处理和聚合体互相水平绝缘材料一起 ( ILDs ) 有最低 R-C 延迟，当前被提议的房间温度材料的最低寄生虫结合和最高电移民电阻落下。
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