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2013-05-23 12:21
求翻译：Patterning of such interconnect structures requires either damascene patterning (chemical-mechanical planarization (CMP) of copper deposited into trenches and via reactive ion etching (RIE) into the polymer) or elevated temperature RIE patterning of the copper.是什么意思？ 待解决
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Patterning of such interconnect structures requires either damascene patterning (chemical-mechanical planarization (CMP) of copper deposited into trenches and via reactive ion etching (RIE) into the polymer) or elevated temperature RIE patterning of the copper.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
这种互连结构的图案形成要求要么镶嵌（铜的化学机械平坦化（CMP ）沉积到沟槽，并通过反应离子蚀刻（RIE）到聚合物）图案或铜的升高的温度下的RIE图案化。
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2013-05-23 12:23:18
图案的这种互连结构需要damascene图案(化学机械planarization(CMP)的铜存入壕沟和通过反应离子蚀刻(除)到聚合物)或较高温度除图案的铜。
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2013-05-23 12:24:58
仿造的这样互联结构要求仿造铜的 (化学制品机械planarization (CMP) 波状花纹被放置入沟槽和通过易反应的离子蚀刻 (RIE) 入聚合物) 或高温RIE仿造铜。
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2013-05-23 12:26:38
这种互连结构模式需要镶嵌图案 (化学机械抛光 (CMP) 的铜沉积进战壕和通过反应离子刻蚀 (RIE) 的聚合物) 或高温反应离子刻蚀图案的铜。
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2013-05-23 12:28:18
仿造这样地使结构互相连接需要仿造的每波纹 ( 化学机械 planarization(CMP) 铜中通过有反应的离子铜版画，到堑壕中付定金 (RIE) 到聚合体中 ) 或举起以铜仿造的温度的 RIE。
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