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2013-05-23 12:21
求翻译：In single level damascene the VIA and interconnect ILD etching and Cu CMP are done separately, as illustrated in Fig. 1a.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
In single level damascene the VIA and interconnect ILD etching and Cu CMP are done separately, as illustrated in Fig. 1a.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
在单级镶嵌的VIA和互连ILD刻蚀和Cu的CMP被分别进行，如示于图
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2013-05-23 12:23:18
在单层的damascene通过互连ild蚀刻和CU CMP是分开执行,如中所示图。 1一个。
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2013-05-23 12:24:58
在单层波状花纹通过和互联ILD蚀刻和Cu CMP分开地做，如被说明在。 1a.
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2013-05-23 12:26:38
在单个级别大马士革威盛和互连 ILD 蚀刻和铜 CMP 是分开，如图 1a 所示。
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2013-05-23 12:28:18
在单个水平的波纹通过和使 ILD 铜版画和 Cu CMP 互相连接单独完成，如说明在无花果。1a.
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