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匿名	关注：1 2013-05-23 12:21 求翻译：With the photoresist removed, the oxygen and fluorine loading changed the ILD plasma etch conditions.是什么意思？待解决悬赏分：1 - 离问题结束还有 With the photoresist removed, the oxygen and fluorine loading changed the ILD plasma etch conditions. 问题补充：

匿名	2013-05-23 12:21:38 与光致抗蚀剂去除，氧和氟的加载改变所述ILD等离子体蚀刻的条件。

匿名	2013-05-23 12:23:18 光阻剂的去除,氧气和氟加载更改了ild等离子体蚀刻条件。

匿名	2013-05-23 12:24:58 当光致抗蚀剂被取消，氧气和氟素装货改变了ILD血浆铭刻条件。

匿名	2013-05-23 12:26:38 去除光刻胶，氧和氟加载更改 ILD 等离子体蚀刻条件。

匿名	2013-05-23 12:28:18 具抗照片移动，装货的氧气和氟改变 ILD 血浆蚀刻条件。

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求翻译：With the photoresist removed, the oxygen and fluorine loading changed the ILD plasma etch conditions.是什么意思？