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2013-05-23 12:21
求翻译：The third integration processing issue was excessive photoresist residue from the metal-2 lithography in the VIA etched into ILD-3 and the resulting impact on contact resistance.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
The third integration processing issue was excessive photoresist residue from the metal-2 lithography in the VIA etched into ILD-3 and the resulting impact on contact resistance.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
第三积分处理的问题是，从金属-2光刻于VIA蚀刻到ILD -3和上接触电阻所产生的冲击过大的光致抗蚀剂残余物。
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2013-05-23 12:23:18
第三是处理问题一体化光阻剂残留物过多的金属平版印刷技术印制2在通过蚀刻在ild3和所产生的影响在接触电阻。
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2013-05-23 12:24:58
处理问题的第三综合化是过份光致抗蚀剂残滓从金属2石版印刷在通过铭刻入ILD-3和对接触电阻的发生的冲击。
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2013-05-23 12:26:38
处理问题的第三个整合是过度光致抗蚀剂残渣在 VIA 金属 2 刻刻 ILD 3 和对接触电阻产生的影响。
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2013-05-23 12:28:18
第三个集成处理问题是从金属-2 的平版印刷术的极度抗照片的残留物在通过到 ILD-3 中蚀刻和对联系电阻的发生影响。
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