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2013-05-23 12:21
求翻译：To realize dramatically reduced size, weight, and loss of power electronics, technical innovation of the power semiconductors including package technologies is indispensable. The characteristics of Silicon power semiconductors have been improved. However they are now close to the limit. Therefore, futher research of th是什么意思？ 待解决
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To realize dramatically reduced size, weight, and loss of power electronics, technical innovation of the power semiconductors including package technologies is indispensable. The characteristics of Silicon power semiconductors have been improved. However they are now close to the limit. Therefore, futher research of th
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
为了实现显着减小的尺寸，重量和功率电子的损失，功率半导体器件包括封装技术的技术创新是不可缺少的。
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2013-05-23 12:23:18
要实现大幅缩小的尺寸、重量和损失的电力电子、技术的创新,包括功率半导体封装技术是必不可少的。 该特性的硅芯片功率半导体已有改进。 不过,他们现在已接近极限。 因此,需要进一步研究使用的功率半导体的宽带隙材料,例如SIC和GAN,需要[1][2][3]。 在这份文件中,特征的混合模块和一个allsic模块介绍。
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2013-05-23 12:24:58
要体会显著减少的大小，功率电子学重量和损失，力量半导体的技术创新包括包裹技术是不可缺少的。 改进了硅力量半导体的特征。 然而他们现在是紧挨极限。 所以，使用宽带隙材料，例如SiC和GaN，需要力量半导体的futher研究 ( 1 )(2)( 3)。 在本文，一个杂种模块的特征和allSiC模块被介绍。 杂种模块包括SiIGBTs，并且SiC-SBDs和所有SiC模块包括SiCMOSFETs和SiC-SBDs，分别。 杂种模块适用于一台通用变换器为马达驱动，并且阿里SiC模块适用于PV变换器。 本文也描述他们的表现。
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2013-05-23 12:26:38
要实现大大减少的尺寸、 重量和电力电子技术的损失，包括封装技术，功率半导体技术创新不可或缺。硅功率半导体器件的特点已得到改善。然而他们现在接近极限。因此，进一步研究使用宽带隙材料，如 SiC 和 GaN，功率半导体是需要 [1] [2] [3]。在本文中，介绍了混合动力模块和 allSiC 模块的特点。由 SiIGBTs 和碳化硅航空兵包含的混合动力模块和所有 SiC 模块包括 SiCMOSFETs 和碳化硅-情景，分别。混合动力模块应用于通用变频器的电机驱动和阿里 SiC 模块应用于光伏逆变器。本文还介绍了其性能。
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2013-05-23 12:28:18
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