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2013-05-23 12:21
求翻译：However, solder and flux could flow into via on via-test pad and causes ICT contact issue due to sticky flux residue build-up on the probe tips, in the figure 4.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
However, solder and flux could flow into via on via-test pad and causes ICT contact issue due to sticky flux residue build-up on the probe tips, in the figure 4.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
然而，焊料和焊剂能够流入经由上经由测试垫和引起信息和通信技术的接触问题，由于在探头尖端粘焊剂残渣积聚，在图4 。
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2013-05-23 12:23:18
然而,焊料和助焊剂可以通过流向通过的测试板和原因联系人信息和通信技术问题由于粘性助焊剂残留物的探针上,在图4。
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2013-05-23 12:24:58
然而，焊剂和涨潮在表4在探针技巧能流动入通过在通过测试垫并且导致ICT联络问题由于稠粘的涨潮残滓积累。
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2013-05-23 12:26:38
然而，焊料和助焊剂可能流入通过测试通过垫和由于探针的提示，在图 4 中的粘性焊剂残留积聚导致信息和通信技术联系问题。
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2013-05-23 12:28:18
然而，焊接剂和熔化可能流入通过在 via 测试的垫上和在数字中在调查尖端上由于粘的变迁残留物增长导致 ICT 联系问题 4。
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