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2013-05-23 12:21
求翻译：Since the cost to fabricate a 12\" or 16\" silicon wafer is proportional to the number of fabrication steps, and not proportional to the number of chips on the wafer, die shrinks cram more chips onto each wafer, resulting in lowered manufacturing costs per chip.是什么意思？ 待解决
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Since the cost to fabricate a 12\" or 16\" silicon wafer is proportional to the number of fabrication steps, and not proportional to the number of chips on the wafer, die shrinks cram more chips onto each wafer, resulting in lowered manufacturing costs per chip.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
由于成本来制造12 \ “或16 \”硅晶片成正比的制造步骤的数目，而不是成比例的晶片上的芯片数量，模具收缩填满多个芯片上每个晶片，导致降低了制造成本
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2013-05-23 12:23:18
由于制造成本的12\"或16\"硅晶片的数量是成比例制造步骤,而不是数的相应比例的晶片上的芯片,芯片尺寸缩小CRAM更多的芯片放在每个晶圆,从而降低每个芯片制造成本。
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2013-05-23 12:24:58
因为制造12 \ “或16的费用\”硅片与芯片的数量是比例与制造步的数量和不比例在薄酥饼，模子收缩填入更多芯片每个薄酥饼，造成降低的制造费用每块芯片。
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2013-05-23 12:26:38
因为成本制作 12\"或 16\"硅片是成正比的制作步骤数和芯片晶圆片上的数量不成正比，模具收缩填满更多的芯片上每个晶片，从而降低的制造成本每个芯片。
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2013-05-23 12:28:18
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