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  • 匿名
关注：1 2013-05-23 12:21

求翻译：Effects of microstructural evolution and intermetallic layer growth on shear strength of ball-grid-array Sn-Cu solder joints是什么意思？

待解决 悬赏分：1 - 离问题结束还有
Effects of microstructural evolution and intermetallic layer growth on shear strength of ball-grid-array Sn-Cu solder joints
问题补充：
  • 匿名
2013-05-23 12:21:38
对球栅阵列锡铜焊点剪切强度影响组织演变和金属间化合物层增长
  • 匿名
2013-05-23 12:23:18
正在翻译，请等待...
  • 匿名
2013-05-23 12:24:58
正在翻译，请等待...
  • 匿名
2013-05-23 12:26:38
焊点的微结构演变和抗剪强度的球栅格阵列锡-铜金属间化合物层生长的影响
  • 匿名
2013-05-23 12:28:18
微结构演变和金属间化合的层数成长的作用在切变强度球栅格排列Sn-Cu焊剂联接
 
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