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匿名	关注：1 2013-05-23 12:21 求翻译：Similarly, before a wafer is diced and chips packaged, every die on the wafer is often probed and tested.是什么意思？待解决悬赏分：1 - 离问题结束还有 Similarly, before a wafer is diced and chips packaged, every die on the wafer is often probed and tested. 问题补充：

匿名	2013-05-23 12:21:38 正在翻译，请等待...

匿名	2013-05-23 12:23:18 同样,在一个晶圆是屡试不爽和芯片封装,每个芯片的晶片上往往是探测并进行测试。

匿名	2013-05-23 12:24:58 同样，在薄酥饼切成小方块之前，并且芯片被包装，每个模子在薄酥饼经常被探查并且被测试。

匿名	2013-05-23 12:26:38 同样，硅片切割和芯片之前打包，每个模具晶圆片上的是经常探讨和测试。

匿名	2013-05-23 12:28:18 正在翻译，请等待...

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求翻译：Similarly, before a wafer is diced and chips packaged, every die on the wafer is often probed and tested.是什么意思？