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2013-05-23 12:21
求翻译：Square patterns with a width of 50 mm were prepared on 1.5 inch silicon wafers. The photoresist ARP 3510 was spin-coated onto the silicon wafers at 3500 rpm for 35 s followed by a soft bake using a hotplate at 908C for 1min and exposure to UV light with a Karl Suss MA56 Mask Aligner for 7 s.是什么意思？ 待解决
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Square patterns with a width of 50 mm were prepared on 1.5 inch silicon wafers. The photoresist ARP 3510 was spin-coated onto the silicon wafers at 3500 rpm for 35 s followed by a soft bake using a hotplate at 908C for 1min and exposure to UV light with a Karl Suss MA56 Mask Aligner for 7 s.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
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2013-05-23 12:23:18
方形图案的宽度为 50 毫米 , 准备在 1.5 英寸的硅晶片。 的抗光蚀剂剥离 ARP 3510 是旋转涂层上的硅晶片在 3500 rpm 的 35 后跟软烘干使用的加热盘 908EA C 1 最小和暴露在紫外线灯的卡尔萨斯马 56,000,000 掩码定位器为 7 s 。
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2013-05-23 12:24:58
方形的样式以宽度50毫米在1.5英寸硅片准备了。 光致抗蚀剂ARP 3510是转动上漆的硅片在3500转每分钟为软性跟随的s使用对紫外光的hotplate在908C为1min和暴露烘烤用卡尔Suss MA56面具直线对准器为7 s.的35。
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2013-05-23 12:26:38
1.5 英寸硅片上制备了格子的花纹图案的宽度为 50 毫米。ARP 3510 光刻胶是自旋涂硅晶片 3500 rpm，35 s 紧接着 908 C 向一个电炉用 1 分钟和暴露在紫外线光与卡尔推测 MA56 光刻为 7 软烘烤 s。
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2013-05-23 12:28:18
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