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2013-05-23 12:21
求翻译：The thermal cycling test result, as shown in 图3, shows that the brazing of the copper layers to the Si3N4 ceramic is a reliable connection. After 1000 temperature cycles from -40°C to 125°C no delamination could be observed in TMS whereas in the 传统 package structure after 300 cycles first solder cracks in the corner of是什么意思？ 待解决
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The thermal cycling test result, as shown in 图3, shows that the brazing of the copper layers to the Si3N4 ceramic is a reliable connection. After 1000 temperature cycles from -40°C to 125°C no delamination could be observed in TMS whereas in the 传统 package structure after 300 cycles first solder cracks in the corner of
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
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2013-05-23 12:23:18
在热循环测试的结果 , 如图所示 , 图 3 显示了钎焊的铜层的 Si N 4 陶瓷是一种可靠的连接。 1000 后的温度循环 - 40 ° C 至 125 ° C 无分层现象中可以观察到在 TMS 而在传统封装结构经过 300 个周期第一焊接裂纹的一角基板已经明显可见。
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2013-05-23 12:24:58
热量循环的测试结果，如图3所显示，表示，镀黄铜铜层数对Si3N4陶瓷是可靠的连接。 在1000个温度周期以后从-40°C到125°C分层法在TMS不可能被观察，而在传统包裹结构在300周期第一焊剂镇压以后在基板的角落已经是可看见的。
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2013-05-23 12:26:38
热循环测试结果，如图所示的图3，表明，钎焊铜层对氮化硅陶瓷是可靠的连接。1000 温度周期从-40 ° C 至 125 ° C 后不分层能观察 TMS 中而在传统包结构后 300 个周期首先钎料在基板的角裂缝已经是可见的。
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2013-05-23 12:28:18
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