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  • 匿名
关注:1 2013-05-23 12:21

求翻译:COMPONCNT SIDE copper area of 38% and SOLDER SIDE copper area of 70% , The difference between the copper area 32% , only one breakaway, will generate stress, Cause board bending是什么意思?

待解决 悬赏分:1 - 离问题结束还有
COMPONCNT SIDE copper area of 38% and SOLDER SIDE copper area of 70% , The difference between the copper area 32% , only one breakaway, will generate stress, Cause board bending
问题补充:

  • 匿名
2013-05-23 12:21:38
null
  • 匿名
2013-05-23 12:23:18
侧面 COMPONCNT 铜面积的 38 %和焊接侧的铜面积的 70 %” 之间的区别铜面积的 32 %、只有一名可分离, 将会产生压力, 导致主板弯折
  • 匿名
2013-05-23 12:24:58
COMPONCNT旁边铜地区38%和焊剂旁边铜地区70%,铜区域32%,仅一脱离之间的区别,将引起重音,起因委员会弯曲
  • 匿名
2013-05-23 12:26:38
COMPONCNT 侧铜面积的 38%和 70%,铜地区 32%,只有一个分离的区别铜焊料侧面积将产生应力,造成主板弯折
  • 匿名
2013-05-23 12:28:18
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