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2013-05-23 12:21
求翻译：Solder paste inspection system, the main components of the system for the camera and optical fiber x-y table system, put a camera in the x-y table, ring optical fiber in x-y direction, overall image acquisition PCB to test, by using the reflection of ring optical fiber and annular plate will tilt the light to the solde是什么意思？ 待解决
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Solder paste inspection system, the main components of the system for the camera and optical fiber x-y table system, put a camera in the x-y table, ring optical fiber in x-y direction, overall image acquisition PCB to test, by using the reflection of ring optical fiber and annular plate will tilt the light to the solde
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
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2013-05-23 12:23:18
焊接; 使联接在一起; 焊, 焊接起来
焊接剂, 羁绊, 接合物
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2013-05-23 12:24:58
焊剂浆糊检查系统，系统为照相机和光纤X - Y的桌系统的主要成份，在X - Y的桌，圆环里投入了照相机光纤在X - Y的方向，整体图象承购PCB对测试，通过使用圆环的反射光纤，并且环型板材将掀动光对焊剂浆糊，照相机从圆环光纤为照相机，查出焊剂浆糊零件的边缘计算焊剂浆糊，这的高度是入辨认变动的一形状根据测试方法。 分开蹭上正常打印，多少将导致某一进步，这个部分可以是强的在来自偏锋投射反射的光。 边缘检测方法使用焊剂浆糊零件反射光宽度为焊剂浆糊桥梁和判断现象例如焊剂浆糊圆环，并且PCB的后面表面由倾斜曝光将出现昏暗的图片
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2013-05-23 12:26:38
焊锡膏检测系统中，摄像机和光纤的 x、 y 坐标表系统的系统的主要组件，把相机在 x、 y 坐标表、 环形光纤在 x-y 方向，整体图像采集 PCB 测试，通过使用的环形光纤反射，环形板将到锡膏、 相机从环光纤相机倾斜灯检测焊点边缘粘贴部分计算焊锡膏的高度，这是一种成形状来标识测试方法的更改。部分上正常打印的边缘，多少会产生一些隆起，这一节可以从斜投影反射来的光线中坚强。边缘检测方法使用的焊锡膏部分反映光宽度为焊锡膏桥和判断的现象，这种焊锡膏环和边坡暴露后勤的 PCB 表面将出现昏暗的图片
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2013-05-23 12:28:18
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