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2013-05-23 12:21
求翻译：Using 3 d detection, can evaluate butt paste shape, thickness, check whether the solder paste amount is reasonable, whether to have scratches and icicles, these defects can often be found when using wire mesh and rubber scraper, now commonly used stainless steel plates and metal scraper, the thickness of the solder pas是什么意思？ 待解决
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Using 3 d detection, can evaluate butt paste shape, thickness, check whether the solder paste amount is reasonable, whether to have scratches and icicles, these defects can often be found when using wire mesh and rubber scraper, now commonly used stainless steel plates and metal scraper, the thickness of the solder pas
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
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2013-05-23 12:23:18
使用, 运用, 利用; 惯常
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2013-05-23 12:24:58
使用3 d侦查，能评估靶垛浆糊形状，厚度，检查焊剂浆糊数额是否是合理的，有抓痕和冰柱，这些瑕疵是否可能经常被发现，当使用铁丝网时，并且橡胶刮板，现在常用的不锈钢的板材和金属刮板，焊剂浆糊的厚度是稳定的，一般不是太多，刮现象也是非常温和的，集中于缺乏焦点打印太少许 (焊剂浆糊)，垂距，例如污秽和跨接瑕疵。 使用第2侦查可以有效地被发现这些瑕疵，图象对比可以使用测试方法和设计规则，短的检测时间，价格也低于3 d侦查设备，并且随后过程例如在SMT，流回为AOI，考虑第2测试的费用晒印方法也许被采取。
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2013-05-23 12:26:38
使用 3 d 检测，可以评估对接粘贴形状、 厚度、 检查是否焊膏量合理，是否有划痕和冰柱，这些缺陷可以经常发现当用钢丝网和橡胶刮板，现在通常用不锈钢板和金属刮刀，锡膏厚度稳定，一般不太多，刮现象也是非常温和重点是缺乏重点打印太少 (焊锡膏)，偏移量，如污染和弥补缺陷。使用 2 d 检测可以有效地找到这些缺陷、 图像对比度测试方法和设计规则可以被使用，短检测时间，价格也是低于 3 d 的检测设备和随后的过程如在 SMT、 回流焊的 AOI，考虑可能采用的 2 d 测试成本的印刷工艺。
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2013-05-23 12:28:18
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