|
关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：At one-fifth the thickness of traditional “1U” front end solutions, the mechanically robust, 热适应, VIA 封装simplifies mounting to an equipment side panel, chassis or other external heat sinking device and provides improved thermal performance in any application.Moving the AC-to-DC conversion functionto a chassis or side p是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
At one-fifth the thickness of traditional “1U” front end solutions, the mechanically robust, 热适应, VIA 封装simplifies mounting to an equipment side panel, chassis or other external heat sinking device and provides improved thermal performance in any application.Moving the AC-to-DC conversion functionto a chassis or side p
问题补充： |
|
2013-05-23 12:21:38
null
|
|
2013-05-23 12:23:18
在...地点; 向, 对着, 朝; 在...时刻; 在...方面#奥地利
|
|
2013-05-23 12:24:58
在五分之一传统“1U”前期解答的厚度，机械上健壮，热适应，通过封装在所有应用简化架置到设备侧面板、底盘或者其他外在热下沉的设备并且提供被改进的热量表现。移动AC对DC转换functionto底盘或侧面板可能减少系统大小和费用，或者释放可贵的系统不动产为其他使用，并且能提供被改进的热量表现，当消灭需要对时和费用的，外在吸热器。
|
|
2013-05-23 12:26:38
在五分之一的传统"1U"前端解决方案厚度，机械鲁棒，热适应，封装simplifies 装载到设备侧面板、 机箱或其他外部通过热沉的设备和提供改进的热性能，在任何应用程序中。移动交流-直流转换函数机箱或侧面板可以减少系统的大小和成本，或腾出宝贵的系统房地产作其他用途，和可以提供改进的热性能，同时省去了，和成本的外部的散热片。
|
|
2013-05-23 12:28:18
正在翻译，请等待...
|
湖北省互联网违法和不良信息举报平台 | 网上有害信息举报专区 | 电信诈骗举报专区 | 涉历史虚无主义有害信息举报专区 | 涉企侵权举报专区
