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2013-05-23 12:21
求翻译：I did send attached message to Chipbond to ensure the subject lot was process correctly but yet it missed out two process in Chipbond. I will send back the lot to Chipbond upon receive from Tahir to back lap the wafers to 8 mils thickness and silver back with the same process flow per previous lot # H1540560.1 - 6HE434是什么意思？ 待解决
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I did send attached message to Chipbond to ensure the subject lot was process correctly but yet it missed out two process in Chipbond. I will send back the lot to Chipbond upon receive from Tahir to back lap the wafers to 8 mils thickness and silver back with the same process flow per previous lot # H1540560.1 - 6HE434
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
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2013-05-23 12:23:18
我并发送附件的邮件到Chipbond确保受很多是过程正确但却错过了两个进程Chipbond。 我将发送回该批经Chipbond接收来自Tahir备p晶片为8密耳厚度和银回相同的流程每个以前很多#H1540560.1-6他CS434X系列产品采用N (szzq031b.pdf, 137KB)十五。 也有助于确认顶部Au电镀过程中使用的是不变从以前的很多。 请参见下面的注释。
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2013-05-23 12:24:58
我寄发附上消息到Chipbond保证附属的全部正确地处理，但，它在Chipbond错过了二过程。 我将寄发全部到Chipbond从Tahir接受支持膝部薄酥饼到8米尔厚度和变成银色以每早先全部# H1540560.1 - 6HE434N031XV的同一个流程。 Also help to confirm that the TOP Au plating process used was unchanged from previous lots. 在评论之下诚恳地看见从Tahir。
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2013-05-23 12:26:38
我也寄附加的邮件到 Chipbond，确保主题多过程正确但尚未它错过了在 Chipbond 中的两个过程。将回将发送到 Chipbond 后多接收来自 Tahir 要回圈 8 密耳厚度和银背与同一流程每上一页晶片多 # H1540560.1-6HE434N031XV。也帮助证实电镀工艺用顶部 Au 是从以前很多不变。请见下文从 Tahir 评论。
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2013-05-23 12:28:18
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