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关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：integrate control circuitry, power semiconductors and support components in a high density 10 x 10 x 2.5 mm LGA System in Package (SiP) module, and are ideally suited for a wide range of applications leveraging higher voltage distribution, including telecom, network infrastructure, datacenters, industrial, battery, lig是什么意思？ 待解决
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integrate control circuitry, power semiconductors and support components in a high density 10 x 10 x 2.5 mm LGA System in Package (SiP) module, and are ideally suited for a wide range of applications leveraging higher voltage distribution, including telecom, network infrastructure, datacenters, industrial, battery, lig
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
null
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2013-05-23 12:23:18
集成控制电路、功率半导体和支持组件的高密度10 x 10 x 2.5 mm LGA封装系统封装(SiP)模块和最适合广泛的应用程序充分利用更高的电压分布,包括电信、网络基础架构、数据中心、工业、电池、照明应用和更多的。
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2013-05-23 12:24:58
集成控制电路，供给半导体和支持组分动力在高密10 x 10 x 2.5毫米LGA系统在包裹 (饮者) 模块和理想地适用与支持更高的电压发行，包括电信、网络基础设施， datacenters，工业的一个宽应用范围，电池，点燃应用和更多。 当与Vicor的在上游时AC-DC一道使用或DC-DC交换器模块， PI354x系列可能使能一个完全力量链子从AC或HVDC (200 V+) 来源到政客。
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2013-05-23 12:26:38
集成了控制电路、 功率半导体和支持组件在高密度 10 × 10 × 2.5 毫米 LGA 系统中包 (SiP) 模块和最适合于广泛的应用程序利用较高的电压分布，包括电信、 网络基础设施、 数据中心、 工业、 电池、 照明应用和更多。在与 Vicor的上游交流-直流-直流转换器模块一起使用时，PI354x 系列可以启用完整的电源从交流或直流链 (200 V +) 源到波尔。
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2013-05-23 12:28:18
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