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2013-05-23 12:21
求翻译：The most common root cause for 局部 加热 of the sensor is due to thermal conduction from a nearby heat source (power electronics, microprocessors, displays, etc…). As thermal conduction mostly occurs through the metal on the PCB, thin metal lines and sufficient distances between the sensor and potential heat sources are re是什么意思？ 待解决
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The most common root cause for 局部 加热 of the sensor is due to thermal conduction from a nearby heat source (power electronics, microprocessors, displays, etc…). As thermal conduction mostly occurs through the metal on the PCB, thin metal lines and sufficient distances between the sensor and potential heat sources are re
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
null
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2013-05-23 12:23:18
最常见的原因是局部加热的传感器是由于热量传导从附近的热源(电源电子、微处理器、显示等)。 作为散热传导主要是通过对金属的印刷电路板、薄金属线和足够的距离之间的传感器和潜在的热源都是推荐的。 此外,热传导可减少磨槽-和拆卸(蚀刻)所有不必要的金属从印刷电路板周围的传感器(见图3)。
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2013-05-23 12:24:58
普通根起因为传感器的局部加热归结于热量传导从附近的热源 (功率电子学、微处理器，显示，等等)。 当热量传导通过金属在PCB主要发生，推荐稀薄的金属线和传感器和潜力热源之间的足够的距离。 进一步，热传导可以通过碾碎裂缝减少-，并且去除 (铭刻) 所有多余的金属从PCB在传感器附近 (看图3)。 减少热conuction的另一种可能性到传感器是对导电线印刷品的用途连接传感器到PCB (看图8)。
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2013-05-23 12:26:38
为传感器的局部加热的最常见的根本原因是由于从附近的热源导热 (电力电子、 微处理器、 显示等。......)。当热量传导主要通过在 pcb 板的金属发生时，推荐细金属线和足够潜在热源与传感器之间的距离。进一步，热传导下跌铣狭缝的-和 (蚀刻) 所有不必要的金属去除纸传感器周围 PCB (见图3)。另一种的可能性降低到传感器的热 conuction 是打印将传感器连接到 PCB 的 flex 使用 (请参见图 8)。
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2013-05-23 12:28:18
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