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关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：Does the placement machine use lead coplanarity checking for programmed parts, use ball array verification capability for all BGA devices?是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Does the placement machine use lead coplanarity checking for programmed parts, use ball array verification capability for all BGA devices?
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
是否贴片机使用铅共面检查编程部件，使用球阵列所有BGA器件的验证能力？
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2013-05-23 12:23:18
并对安置机使用铅检查东西臂已列入方案部分,使用球数组核查能力为所有BGA装置?
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2013-05-23 12:24:58
安置机器是否使用主角coplanarity检查计划部分的，用途球列阵证明能力为所有BGA设备？
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2013-05-23 12:26:38
不会贴片机使用铅平面度检查程序部分，所有的 BGA 设备使用球阵列核查能力吗？
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2013-05-23 12:28:18
是否贴片机使用铅共面检查编程部件，使用球阵列所有BGA器件的验证能力？
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