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2013-05-23 12:21
求翻译:Sputtering,a form of physical vapor deposition(PVD)is widely used for depositing aluminum metallization.It is a physical process that dislodges atoms from a metal target and deposits the atoms on the wafer surface.The advanced method of sputtering is ionized metal plasma PVD,which ionizes the metal in an RF plasma to o是什么意思? 待解决
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Sputtering,a form of physical vapor deposition(PVD)is widely used for depositing aluminum metallization.It is a physical process that dislodges atoms from a metal target and deposits the atoms on the wafer surface.The advanced method of sputtering is ionized metal plasma PVD,which ionizes the metal in an RF plasma to o
问题补充: |
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2013-05-23 12:21:38
溅射,物理气相沉积(PVD)的形式被广泛用于存放铝metallization.It是一种物理过程,位置被驱逐出来金属原子的目标和存款晶圆surface.The先进的磁控溅射方法在原子离子金属等离子体物理气相沉积在射频等离子体电离的金属,以获得良好的台阶覆盖。
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2013-05-23 12:23:18
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2013-05-23 12:24:58
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2013-05-23 12:26:38
溅射,一种形式的物理气相沉积 (PVD) 是广泛用于存放铝金属化。它是一个物理过程,打从金属目标原子和存款晶圆片表面的原子。PVD,这使获得好的一步覆盖射频等离子体中的金属离子金属等离子体溅射的先进的方法。
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2013-05-23 12:28:18
溅射,物理气相沉积(PVD)的形式被广泛用于存放铝metallization.It是一种物理过程,位置被驱逐出来金属原子的目标和存款晶圆surface.The先进的磁控溅射方法在原子离子金属等离子体物理气相沉积在射频等离子体电离的金属,以获得良好的台阶覆盖。
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