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2013-05-23 12:21
求翻译：35. Manipulate and process 200mm wafers that are randomly perforated with holes of various dimensions or 200mm wafers that have thin fragile membranes or components that prevent the use of standard vacuum pick-up techniques for wafer pick-up or transportation.是什么意思？ 待解决
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35. Manipulate and process 200mm wafers that are randomly perforated with holes of various dimensions or 200mm wafers that have thin fragile membranes or components that prevent the use of standard vacuum pick-up techniques for wafer pick-up or transportation.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
35。操作和处理200mm晶圆是随机孔薄脆弱的膜或组件，防止晶圆回升或运输回升，技术标准真空使用不同尺寸或200mm晶圆穿孔。
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2013-05-23 12:23:18
*操纵和进程35. 200毫米晶片,是随机的洞孔与各层面或200毫米晶片,有薄膜脆弱或组件,防止利用标准真空接送技术用于晶片上落或运输。
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2013-05-23 12:24:58
35. 操作并且处理任意地穿孔与各种各样的维度孔的200mm薄酥饼或有稀薄的易碎的膜或组分防止对薄酥饼搭便车或运输的标准真空搭便车技术的用途的200mm薄酥饼。
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2013-05-23 12:26:38
35.操作和处理 200 毫米晶圆随机穿孔的各种尺寸的孔或 200 毫米晶圆片有脆弱薄膜或防止晶片接机或运输使用标准真空提取技术的组件。
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2013-05-23 12:28:18
35。操作和处理200mm晶圆是随机孔薄脆弱的膜或组件，防止晶圆回升或运输回升，技术标准真空使用不同尺寸或200mm晶圆穿孔。
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