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关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：チップは半田付け前に基板へ糊付～乾燥行います。（Bonding工程）是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
チップは半田付け前に基板へ糊付～乾燥行います。（Bonding工程）
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
Chip is done with glue to the substrate to dry - before soldering. Step (bonding)
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2013-05-23 12:23:18
Chip soldered before pasting on a board to dry with. (Bonding process)
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2013-05-23 12:24:58
正在翻译，请等待...
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2013-05-23 12:26:38
Chip is done gluing and drying to Board soldered ago. (Bonding process)
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2013-05-23 12:28:18
正在翻译，请等待...
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