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  • 匿名
关注:1 2013-05-23 12:21

求翻译:Underfill Filler Settling Effect on the Die Backside Interfacial Stresses of Flip Chip Packages是什么意思?

待解决 悬赏分:1 - 离问题结束还有
Underfill Filler Settling Effect on the Die Backside Interfacial Stresses of Flip Chip Packages
问题补充:

  • 匿名
2013-05-23 12:21:38
底部填充填料沉降倒装芯片封装模具背面界面应力的影响
  • 匿名
2013-05-23 12:23:18
底层填料填充挡片上解决影响芯片背面界面强调的翻转芯片包
  • 匿名
2013-05-23 12:24:58
确定效果的 Underfill 填充物上死亡背部 Interfacial 强调冒失的芯片中包装
  • 匿名
2013-05-23 12:26:38
底部填充填料沉降对模具背面的倒装芯片封装的界面应力的影响
  • 匿名
2013-05-23 12:28:18
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