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  • 匿名
关注:1 2013-05-23 12:21

求翻译:Total encapsulation of circuitry when the proper film thickness is applied with vacuum and heat是什么意思?

待解决 悬赏分:1 - 离问题结束还有
Total encapsulation of circuitry when the proper film thickness is applied with vacuum and heat
问题补充:

  • 匿名
2013-05-23 12:21:38
总封装电路的真空和热的时候适当的薄膜厚度
  • 匿名
2013-05-23 12:23:18
  • 匿名
2013-05-23 12:24:58
  • 匿名
2013-05-23 12:26:38
电路与真空和热应用适当的膜厚度时的总封装
  • 匿名
2013-05-23 12:28:18
电路的总胶囊正确电影厚度跟空白和热一起被应用时
 
 
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